产品介绍
洗金搪锡机主要功能:是将需要焊接的的元器件引脚上的镀金层，进行洗金后再搪锡的一种表面处理工艺设备。元器件中的引脚和焊端镀金，主要目的是为了提高器件引脚和焊端的抗氧化性和耐磨性生，但引脚和焊端的镀金层在焊接时极易产生“金脆化”，焊接前不除金就会产生质量隐患甚至质量问题，将严重影响军工电子产品的质量和可靠性。
目前设设备主要运用于航天、航空电子产品的生产，目的是提升电子电路电装工艺的高可靠性。
产品优势
自动化程度高， CCD智能视觉系统，自动识别、定位芯片，可满足不同QFP芯片类；Chips、LCC、QFN器件类；DIP元件的
洗金搪锡机主要功能:是将需要焊接的元器件引脚上的镀金层，进行洗金后再搪锡的一种表面处理工艺设备。元器件的引脚和焊端镀金，主要目的是为了提高器件引脚和焊端的抗氧化性和耐磨性，但引脚和焊端的镀金层在焊接时极易产生“金脆化”，焊接前不除金就会产生质量隐患甚至质量问题，将严重影响军工电子产品的质量和可靠性。目前设备主要运用于军工、航天、航空电子产品的生产，目的是提升电子电路电装工艺的高可靠性。
全自动搪锡机技术参数
Technical parameters
机器型号Model FB200B
电源 Power 3∅ 380V50HZ
总功率Power consumption 11kw
锡炉容量Tin pot capactiy 40kg(双锡炉) Double-tin pot可定制
升温时间 Heating time 30min
控制系统Control System PC+PLC+ touch screen
运动系统Motion system EPSON六轴机械手/模组可选配 6 axis robot/ optional
重量Weight 1400kg
尺寸 Dimension 1400mm*1450mm*1700mm
点
击
隐
藏
